PRODUITLËSCHT

Elektrolytesch Kupferfolie Ausrüstungssystem gëtt duerch en Elektroplatéierungsprozess produzéiert, deen d'Oflagerung vu Kupfer op e konduktiven Substrat involvéiert. Den Ausrüstungssystem fir d'Fabrikatioun vun elektrolytesche Kupferfolie enthält typesch verschidde Schlësselkomponenten:
Electroplating Tanks: Dës Panzer enthalen d'Elektrolytléisung (normalerweis eng Kupfersulfat-Léisung), wou den Elektroplatéierungsprozess geschitt. D'Substratmaterial, dacks eng dënneg Metallplack, gëtt an dëser Léisung ënnerdaach.
Stroumversuergung: Eng Direktstroum (DC) Energieversuergung gëtt benotzt fir den elektresche Stroum ze liwweren, deen néideg ass fir den Elektroplatéierungsprozess. Et ass mat der Anode verbonnen (normalerweis aus purem Kupfer) an der Kathode (de Substrat, deen gepflanzt gëtt).
Anode a Kathode: D'Anode ass d'Quell vu Kupferionen an der Elektrolytléisung, an et léist sech op wéi Kupfer op d'Kathode (de Substratmaterial) deposéiert gëtt. D'Kathode kann eng rotéierend Trommel oder e kontinuéierleche Sträif sinn, deen de deposéierte Kupfer sammelt. Kontrollsystemer: Dës Systemer iwwerwaachen a kontrolléieren verschidde Parameteren wéi Spannung, Stroumdicht, Temperatur a Beweegung bannent de Plattbehälter. Si garantéieren präzis a konsequent Plattbedingunge, déi kritesch sinn fir héichqualitativ Kupferfolieproduktioun.
Filtratiouns- a Reinigungssystemer: Elektrolytléisungen musse kontinuéierlech gefiltert a gereinegt ginn fir déi gewënscht chemesch Zesummesetzung z'erhalen, Gëftstoffer ze läschen a konsequent Plattqualitéit ze garantéieren.
Botzen a Pre-Behandlung Equipement: Virun Platen muss d'Substratmaterial Botzen an Uewerflächepräparatioun ënnerhuelen fir eng korrekt Adhäsioun vun der Kupferschicht ze garantéieren. Dëst kann Entfettung, Ätzen an Uewerflächenaktivéierungsprozesser involvéieren.
Ausrüstung fir Trocknung a Finishing: Nodeems de Kupfer op de Substrat deposéiert ass, geet et duerch Trocknungs- a Veraarbechtungsprozesser fir iwwerschësseg Feuchtigkeit ze entfernen, d'Uewerfläch glat ze maachen an déi gewënscht Dicke a Qualitéitsnormen z'erreechen.


Elektrolytesch Kupferfolie Ausrüstungssystem enthalen: héich Effizienz Kupfer Opléisung Tank,Kupferfolie Anode,Titan Anoden Tank,Kupferfolie Uewerfläch Behandlung Maschinn,titan kathode trommel,elektrolytesch Kupferfolie Produktiounsmaschinn,elektrolytesch Kupferfolie Produktiounsmaschinn.

7