PRODUITLËSCHT

Printed Circuit Boards (PCBs) sinn de Pilier vun modernen elektroneschen Apparater. Si bidden eng Plattform fir elektronesch Komponenten fir zesummen ze verbannen a funktionnéieren. Wesentlech ass e PCB e flaach Board aus Isoléiermaterial, wéi Glasfaser, mat dënnen Schichten vu konduktiven Kupferbunnen, déi op de Board gedréckt oder gedréckt sinn. Dës Kupferbunnen kreéieren Weeër fir elektresch Stréim ze fléien tëscht verschiddene Komponenten wéi Widderstanden, Kondensatoren, integréierte Circuiten, a méi.
PCBs sinn entwéckelt mat Computer-aided Design (CAD) Software, déi d'Komponenten an hir Verbindungen ausstellt. Wann den Design fäerdeg ass, fänkt de PCB Fabrikatiounsprozess un. Dëst beinhalt e puer Schrëtt:
Substrat Virbereedung: Eng dënn Schicht vu Kupfer gëtt op d'Substratmaterial laminéiert (dacks Glasfaser oder Kompositmaterial).
Ätzen: Den ongewollten Kupfer gëtt mat engem chemesche Prozess geläscht, a léisst déi entworf Kupferbunnen hannerloossen.
Bueraarbechten: Kleng Lächer ginn gebuert fir d'elektronesch Komponenten ze montéieren an elektresch Verbindungen tëscht verschiddene Schichten vum Board ze kreéieren.
Komponent Montage: Elektronesch Komponente ginn op de Bord mat automatiséierter Maschinnen oder mat der Hand soldered.
Testen: De versammelt Board gëtt getest fir sécherzestellen datt all Verbindungen richteg etabléiert sinn an datt et keng Feeler gëtt.

Printed Circuit Board (PCB) enthält: semiconductor plating dsa,pcb Goldplating dsa,pcb vcp dc Kupferplating dsa.

Semiconductor Plating DSA

Produit Numm: Semiconductor Plating DSA
Produkt Iwwersiicht: Roll-to-Roll Plating, Kontaktapparat Plating, Bleirahmen Plating, Elektropoléieren, selektiv Fleckplating, etc.
Produkt Features: Et kann ausgewielt a personaliséiert ginn no Ären eegene Besoinen. D'Form vun der Anode kann no Client Ufuerderunge personaliséiert ginn.
Highlights: laang Liewen, niddereg Energieverbrauch, super Plating Uniformitéit, niddereg ëmfaassend Benotzungskäschte, an héich Käschte Leeschtung.
Applicabel Szenarie: Semiconductor Komponent Plating: Roll-to-Roll Plating, Kontaktapparat Plating, Lead Frame Plating, Elektropoléieren, selektiv Fleck Plating, etc.
Applikatioun Konditiounen: Elektrolyt: sauerem / Cyanid System, Glanz Agent & aner Zousätz PH: 4-5; Temperatur 30-70 ℃;
Aktuell Dicht: 250-30000A / m2;
Beschichtungstyp: gemëschte Edelmetallbeschichtung Anode Platin Anode, d'Platindicke kann lum-10um sinn, oder souguer méi déck.
Produkt After-Sales a Service: Mir bidden rechtzäiteg a qualitativ héichwäerteg nei Anoden Fabrikatioun an al Anoden Recoating Servicer weltwäit.

PCB Gold Plating DSA

Produit Numm: PCB Gold Plating
Produkt Iwwersiicht: Verbessert d'Konduktivitéit, d'Oxidatiounsresistenz, an d'Verschleißbeständegkeet vu Circuitboards fir hir Benotzungsbedürfnisser a speziellen Occasiounen ze treffen.
Produkt Features: exzellent Leeschtung, gutt elektrokatalytesch Leeschtung, Antioxidant Kapazitéit a Stabilitéit.
Highlights: laang Liewen, niddereg Energieverbrauch, super Plating Uniformitéit, niddereg ëmfaassend Benotzungskäschte, an héich Käschte Leeschtung.
Applicabel Szenarie: Circuit Verwaltungsrot Gold plating
Applikatioun Konditiounen: electrolyte sauerem / Cyanide System, Glanz Agent & aner Zousätz Au: 4-10g / L, CN: niddereg Konzentratioun, PH: 4-5; Temperatur 40-60 ℃;
Aktuell Dicht: 0.1-1.0ASD; Duerchschnëtt 0.2ASD
Produkt After-Sales a Service: Mir bidden rechtzäiteg a qualitativ héichwäerteg nei Anoden Fabrikatioun an al Anoden Recoating Servicer weltwäit.

PCB VCP DC Koffer Plating DSA

Produit Numm: PCB VCP DC Koffer Plating
Produkt Iwwersiicht: Plating Materialien an gedréckte Circuit Verwaltungsrot (PCB) Fabrikatioun Prozesser benotzt.
Produkt Features: stabil Dimensiounen, fest Beschichtung, Korrosiounsbeständegkeet, laang Liewensdauer;
reduzéiert effektiv Tankspannung, e wesentlechen Energiespuereffekt;
ultra-niddereg Konsum kann Produktioun Käschten reduzéieren.
Virdeeler an Héichpunkter: laang Liewen (kann no Client Ufuerderunge adaptéiert ginn);
nidderegen Energieverbrauch, an héich elektrokatalytesch Aktivitéit.
Benotzungsconditioune: Elektrolyt CuSO4·5H20 H2SO4; Temperatur 20-45 ℃; aktuell Dicht 100-3000A / m2DC;
Applicabel Szenarie: VCP Linn / horizontal Linn Koffer plating, via / fëllt / Pulsatiounsperiod Koffer plating, mëll / haart Verwaltungsrot plating, semiconductor Substrat plating;
After-sales Service: Liwwert rechtzäiteg a qualitativ héichwäerteg nei Anodefabrikatioun an al Anode-Remolerei Servicer weltwäit.

3