PCB Gold Plating DSA
Produkt Iwwersiicht: Verbessert d'Konduktivitéit, d'Oxidatiounsresistenz, an d'Verschleißbeständegkeet vu Circuitboards fir hir Benotzungsbedürfnisser a speziellen Occasiounen ze treffen.
Produkt Features: exzellent Leeschtung, gutt elektrokatalytesch Leeschtung, Antioxidant Kapazitéit a Stabilitéit.
Highlights: laang Liewen, niddereg Energieverbrauch, super Plating Uniformitéit, niddereg ëmfaassend Benotzungskäschte, an héich Käschte Leeschtung.
Applicabel Szenarie: Circuit Verwaltungsrot Gold plating
Applikatioun Konditiounen: electrolyte sauerem / Cyanide System, Glanz Agent & aner Zousätz Au: 4-10g / L, CN: niddereg Konzentratioun, PH: 4-5; Temperatur 40-60 ℃;
Aktuell Dicht: 0.1-1.0ASD; Duerchschnëtt 0.2ASD
Produkt After-Sales a Service: Mir bidden rechtzäiteg a qualitativ héichwäerteg nei Anoden Fabrikatioun an al Anoden Recoating Servicer weltwäit.
TJNE-Liwwerant vun PCB Gold Plating DSA
PCB Gold Plating DSA ass e spezialiséiert Produkt ugebueden vun TJNE, engem féierende Fabrikant an Fournisseur an der Industrie. Dëst Produkt ass fir professionnell Keefer a global Distributeuren entworf déi qualitativ héichwäerteg Goldplackléisungen fir gedréckte Circuitboards (PCBs) sichen.
Et ass e Prozess deen d'Oflagerung vun enger Schicht vu Gold op der Uewerfläch vu PCBs involvéiert. Dës Placktechnik verbessert d'Konduktivitéit, d'Korrosiounsbeständegkeet an d'Lötbarkeet vun de PCBs. Et ass entscheedend fir zouverlässeg elektronesch Verbindungen ze kreéieren an d'Gesamtleistung vun de PCBs ze garantéieren.
Aarbechtsprinzip a Chemesch Leeschtung
De Goldplackprozess baséiert op elektrochemesche Prinzipien. Et beinhalt d'Benotzung vun enger Goldelektrolytléisung an d'Uwendung vun engem elektresche Stroum fir d'Oflagerung vu Goldionen op der PCB Uewerfläch ze erliichteren. Déi chemesch Leeschtung vum Prozess garantéiert datt d'Goldschicht eenheetlech ass a fest un de PCB hält, déi exzellent Konduktivitéit a Schutz géint Oxidatioun ubitt.
System Zesummesetzung a Struktur
Et besteet aus e puer Komponenten, dorënner e Goldplating Tank, Stroumversuergung, Gläichretter, PCB Holding Ariichtungen, an eng Kontroll Panel. Den Tank hält d'Goldelektrolytléisung, während d'Energieversuergung an d'Griichter déi néideg Spannung a Stroum fir de Plackprozess liwweren. D'PCB Holding Armaturen halen d'PCBs sécher während der Plating, an d'Kontrollpanel erlaabt eng präzis Kontroll an Iwwerwaachung vu verschiddene Parameteren.
Strukturell Charakteristiken
-
Héich Qualitéit Goldplack mat exzellenter Adhäsioun
-
Uniform Goldschichtdicke fir konsequent Leeschtung
-
Verbessert solderability fir einfach Montage
-
Verstäerkte Konduktivitéit fir zouverlässeg elektronesch Verbindungen
-
Corrosion Resistenz fir verlängert PCB Liewensdauer
Leeschtung Parameteren
| Parameter | Wäert |
|---|---|
| Gold Schichtdicke | 2-5 Mikron |
| Plating Vitesse | 10-20 μm/h |
| Plating Uniformitéit | ± 5% |
| Corrosion Resistenz | Bis zu 1000 Stonnen (Salzspraytest) |
technesch Parameter
| Parameter | Wäert |
|---|---|
| Energieversuergung Volt | 220V / 380V |
| Energieversuergungsfrequenz | 50Hz / 60Hz |
| Max. plating Beräich | 500mm x 500mm |
| Temperature Rei | 10-60 ° C |
Wirtschaftlech Indicateuren
| Parameter | Wäert |
|---|---|
| Plating Käschten | Low |
| Produktioun Effizienz | héich |
| Plating Qualitéit | héich |
Besonnesch
-
Komplett One-Stop After-Sales Service
-
Iwwergräifend Zertifizéierung an Testberichter
-
Schnell Liwwerung a sécher Verpakung
-
Ënnerstëtzung fir Testen an Evaluatioun
Applicatioun
PCB Gold Plating DSA ass ideal fir eng breet Palette vun Uwendungen, dorënner:
-
Konsument elektronesch
-
Telekommunikatiounen
-
Automotive
-
Industriell Ausrüstung
-
Medizinesch Geräter
Goldplating vu gedréckte Circuitboards (PCBs) ass kritesch fir d'Konduktivitéit an d'Korrosiounsbeständegkeet ze verbesseren. Wéi och ëmmer, traditionell Goldplackmethoden kënne Qualitéitsprobleemer hunn wéi net-uniform Dicke a schlecht Bindung. D'PCB Gold Plating DSA System gëtt Präzisioun Kontroll fir optimal Gold Layer Eegeschafte.
Virdeeler:
1. Digital schalt amplifier erméiglecht genee aktuell Regulatioun fir konsequent Gold Oflagerung.
2. Zougemaach Loop Kontrollen vun Léisung Parameteren verhënneren Mängel wéi verbrannt Dépôten.
3. Fortgeschratt Anode Aktivatioun an Léisung Misting ginn héich-Vitesse plating.
4. Robust mechanesch Hardware Design verbessert Zouverlässegkeet.
5. Automatesch replenishment System hält präziist Bad Chimie.
6. Touchscreen HMI erlaabt einfach Iwwerwachung an Prozess Upassung.
7. Modular Konfiguratiounen passen verschidde Produktiounsvolumen.
8. Entsprécht streng Loftfaart a militäresch Qualitéitsnormen.
Mat senger Präzisioun digital Kontrollen an optimiséiert Hardware, verbessert de PCB Gold Plating DSA System Bindung Kraaft, Uniformitéit, an Widderhuelbarkeet am Verglach mat traditionell DC plating Methoden. Andeems Dir Iwwerdepositioun an aner Mängel verhënnert, verbessert et d'Ausbezuele fir fein Linn PCBs an Konsumentengeräter, wärend Qualitéitsbedierfnesser fir missionskritesch Raumfaart- a Verteidegungsapplikatiounen entspriechen.
FAQ
1. Kann PCB Gold Plating mat verschiddene PCB Gréissten benotzt ginn?
Jo, de System kann PCBs mat enger maximaler Gréisst vu 500mm x 500mm ophuelen.
2. Wéi laang dauert d'vergulde Schicht?
Déi vergulde Schicht kann bis zu 1000 Stonnen Salzspraytest widderstoen, fir eng laang dauerhaft Leeschtung ze garantéieren.
3. Kënnt Dir technesch Ënnerstëtzung fir de Platingprozess ubidden?
Jo, eist technescht Team ass verfügbar fir Ënnerstëtzung a Leedung fir de Plackprozess ze bidden.
Kontaktéiert eis
Wann Dir no Ärem eegene PCB Gold Plating System sicht, fillt Dir Iech gratis eis ze kontaktéieren op yangbo@tjanode.com.
TJNE ass Är zouverlässeg Partner fir PCB Gold Plating DSA Léisungen!
